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2nm制程与智能体重构:高通骁龙新平台如何让手机端侧跑通300亿参数大模型
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2nm制程与智能体重构:高通骁龙新平台如何让手机端侧跑通300亿参数大模型

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сентября 23, 202639 прочтений6 мин чтения
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高通在骁龙峰会2026发布两款2nm旗舰移动平台,首次将数据中心HBC技术缩放到手机,使端侧可运行300亿参数MoE大模型,并展示荣耀Robot Phone、阿里Qwen Book等智能体设备,小米将首发搭载。

post.keyTakeaways
  • 高通首次在旗舰线并行推出两款2nm制程骁龙8平台,标志移动芯片进入2nm时代。
  • 数据中心HBC技术被缩放到手机作为协处理器,拉近内存与AI处理单元距离。
  • 第六代骁龙8超级至尊版端侧支持300亿参数MoE模型,配备Element Accelerator优化Transformer负载。
  • 荣耀Robot Phone、阿里Qwen Book、努比亚豆包助手等智能体设备集中亮相。
  • 小米确认首发新平台,澎湃OS 4联合调优实现高负载手游单帧功耗下降约38%。
Содержание

Содержание

  • 当智能体成为主角,芯片设计逻辑正在被重写
  • 从数据中心「下放」到手机:HBC技术意味着什么
  • 300亿参数端侧推理:手机AI的能力边界被重新划定
  • 智能体设备的早期样本:从Robot Phone到Qwen Book
  • 小米首发与系统级联合调优
  • 国内视角:端侧大模型竞赛中的中国力量
  • 常见问题
  • 第六代骁龙8超级至尊版支持多大的端侧大模型?
  • HBC技术是什么,为什么重要?
  • 哪些厂商将首发搭载新平台?
  • 新平台在游戏和影像方面有哪些提升?
  • 国内厂商在端侧大模型方向进展如何?
  • 关于 Bingdada

当智能体成为主角,芯片设计逻辑正在被重写

移动芯片的演进方向,正在从「跑分更快」转向「更懂智能体」。在骁龙峰会2026上,高通一次性推出两款基于2nm制程的旗舰移动平台——第六代骁龙8超级至尊版与第六代骁龙8至尊版。这是骁龙家族首次在旗舰序列中并行双平台,也是其制程工艺首次跨入2nm节点。

从高通总裁兼CEO安蒙的演讲基调看,这家公司对产业阶段的判断相当明确:智能体时代刚刚拉开序幕,而智能体对计算架构的需求,与传统移动应用有着本质区别。骁龙新平台正是围绕这一判断展开的系统级重构。

从数据中心「下放」到手机:HBC技术意味着什么

此次发布中最值得关注的架构变化,是高通将原本为数据中心AI芯片设计的**HBC(高带宽计算)**技术缩放到移动端。HBC将作为骁龙平台的协处理器存在,核心思路是拉近内存与AI处理单元之间的物理距离,从而在速度、能效和性能三个维度同时获益。

这一技术路线并不局限于手机。按照高通的规划,HBC将逐步进入整个边缘计算体系,覆盖笔记本电脑、智能眼镜以及汽车座舱等场景。换言之,移动端只是这项技术落地的第一站。

围绕「让内存更靠近处理器」这一目标,新平台做了多层优化:CPU侧引入可扩展先进缓存架构FlexCache,GPU侧采用高性能内存(HPM),NPU侧则配置大容量共享内存。三者协同,构成端侧AI推理的硬件底座。

300亿参数端侧推理:手机AI的能力边界被重新划定

第六代骁龙8超级至尊版在端侧可支持300亿参数级别的MoE混合专家模型,并配备Element Accelerator来优化Transformer工作负载。这意味着,过去必须依赖云端算力才能承载的大模型推理任务,正在向终端侧迁移。

对于智能体应用而言,端侧推理的意义不仅是响应速度,更涉及隐私保护与离线可用性。当模型能够在本地完成复杂推理,智能体的交互体验将不再受网络质量制约。

在图形与游戏方向,新平台搭载Adreno Neural Fusion与Matrix Cores,支持AI帧生成、AI超分,并可在图形管线内部直接执行神经引擎运算。影像方面则通过智能像素控制、支持3DLUT的Elite Color Engine、智能防抖与Motion Intelligence等能力提升移动摄影表现。面向专业创作,平台支持APV、8K 60fps视频拍摄、4K 240fps超慢动作以及新视频编码标准VVC。

连接能力上,全球首款面向3GPP Release 19就绪的高通X105 5G调制解调器及射频系统同步亮相,为后续向6G过渡预留了接口。

智能体设备的早期样本:从Robot Phone到Qwen Book

高通在峰会上展示了全球最早一批智能体设备形态,包括荣耀Robot Phone、阿里原生智能体电脑Qwen Book,以及努比亚NaviX Ultra上运行的豆包手机助手。这些设备共同指向一个趋势:智能体不再只是软件层面的概念,而是需要专用硬件架构支撑的完整系统。

值得注意的是,阿里Qwen Book的出现,说明国内厂商在「智能体原生硬件」这一方向上已经进入实质产品阶段。与高通平台深度耦合的端侧模型部署能力,正在成为国内AI硬件差异化竞争的关键变量。

小米首发与系统级联合调优

小米集团高级副总裁兼国际业务部总裁曾学忠在现场确认,小米将首发搭载第六代骁龙8双旗舰平台的新机。小米澎湃OS 4与新一代骁龙至尊版在整体任务调度、内存管理、运行时等系统层面进行了联合优化,官方数据显示,在高负载开放世界手游场景中实现单帧功耗下降约38%。

搭载第六代骁龙8超级至尊版的小米18 Pro Max,则进一步强化峰值性能、AI算力与散热系统。

国内视角:端侧大模型竞赛中的中国力量

高通新平台将端侧大模型参数上限推至300亿级别,这一方向与国内厂商的布局高度重合。文心一言、通义千问、DeepSeek、豆包、Kimi、智谱GLM、讯飞星火等国内模型,近两年均在持续推进端侧轻量化与终端适配。其中,DeepSeek在MoE架构上的工程实践,与高通强调的混合专家模型端侧推理路径形成呼应;豆包则通过与努比亚等硬件厂商合作,探索手机助手的智能体化形态。

差异在于,国内厂商更多从模型侧向下适配芯片,而高通此次是从芯片架构侧向上支撑模型。两条路径最终会在终端体验上交汇,但短期内,谁能率先在功耗与推理速度之间找到更优平衡点,谁就更有机会定义智能体手机的行业标准。

常见问题

第六代骁龙8超级至尊版支持多大的端侧大模型?

该平台在端侧可支持300亿参数级别的MoE混合专家模型,并配备Element Accelerator优化Transformer工作负载,使手机本地运行大模型推理成为可能。

HBC技术是什么,为什么重要?

HBC即高带宽计算,原本为数据中心AI芯片设计,此次被缩放到移动端作为协处理器。它通过拉近内存与AI处理单元的距离,提升速度、能效和性能,并将逐步应用于笔记本、智能眼镜和汽车等边缘设备。

哪些厂商将首发搭载新平台?

小米已确认首发搭载第六代骁龙8双旗舰平台的新机,其中小米18 Pro Max搭载第六代骁龙8超级至尊版,并与澎湃OS 4进行系统级联合调优。

新平台在游戏和影像方面有哪些提升?

游戏方面支持AI帧生成与AI超分,图形管线内可直接执行神经引擎运算;影像方面支持8K 60fps视频、4K 240fps超慢动作以及VVC新编码标准。

国内厂商在端侧大模型方向进展如何?

文心一言、通义千问、DeepSeek、豆包、Kimi、智谱GLM、讯飞星火等均在推进端侧适配,其中DeepSeek的MoE工程实践与高通端侧推理路径形成呼应,豆包则通过与硬件厂商合作探索智能体手机形态。

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