OpenAI与博通联合发布专为LLM推理优化的AI芯片Jalapeño

OpenAI与博通联合发布专为LLM推理优化的AI芯片Jalapeño

2026年6月24日，OpenAI与博通（Broadcom，纳斯达克代码：AVGO）联合发布了其首款自研AI芯片——Jalapeño。这标志着OpenAI在构建从模型到产品再到芯片的全栈平台战略上迈出了关键一步。

Jalapeño是一款专为大语言模型（LLM）推理设计的新一代加速器，由OpenAI和博通共同打造，旨在让先进AI更快、更可靠、更易于普及。

从设计到量产仅用9个月

Jalapeño的研发周期堪称业界奇迹。从最初设计到制造流片（tape-out），仅耗时9个月。OpenAI表示，这很可能是高性能先进半导体领域最快的ASIC（专用集成电路）开发周期。这一速度得益于OpenAI工程团队与博通硅实现团队的深度软硬件协同开发，以及OpenAI模型自身对设计和优化过程的加速。

专为LLM推理而生，性能功耗比显著领先

Jalapeño并非从旧有AI工作负载改造而来的通用加速器，而是针对现代LLM推理架构的“白板设计”。它基于OpenAI对ChatGPT、Codex、API以及未来代理产品的日常系统运行经验，同时兼顾整个行业当前及未来的LLM需求。

早期测试显示，Jalapeño的性能功耗比（performance per watt）将显著优于当前最先进的加速器。其架构减少了数据移动，并平衡了计算、内存和网络资源，使实际利用率更接近理论峰值性能。目前，Jalapeño的工程样品已在实验室中以生产目标频率和功率运行ML工作负载，包括GPT-5.3-Codex-Spark。

全栈优势：从模型到芯片的垂直整合

OpenAI总裁兼联合创始人Greg Brockman表示：“世界正在迈向由计算驱动的经济。Jalapeño是我们长期全栈基础设施战略的一部分，旨在让计算变得更丰富，使AI更快、更可靠、对个人和企业更实惠，并可用于解决更重要的难题。”

OpenAI硬件项目负责人Richard Ho指出：“Jalapeño是基于我们与OpenAI研究人员的紧密合作，从零开始为LLM推理设计的。我们围绕前沿AI模型最重要的内核、内存移动、网络和服务模式优化了架构。早期测试表明，Jalapeño将高效执行我们最重要的工作负载，接近硬件的理论极限。”

多代路线图，支撑千兆瓦级数据中心

博通总裁兼CEO Hock Tan表示：“我们与OpenAI的合作代表着对扩展未来十年AI所需物理基础设施的根本承诺。这只是多代路线图的开始。通过与OpenAI直接联合开发我们行业领先的硅片，我们正从2026年开始，与微软及其他合作伙伴共同部署千兆瓦级数据中心。”

Jalapeño的交付仪式上，OpenAI CEO Sam Altman和总裁Greg Brockman从博通总裁兼CEO Hock Tan和总裁Charlie Kawwas手中接过了首批芯片。

强化OpenAI进步的飞轮效应

Jalapeño强化了OpenAI进步的飞轮：更好的基础设施驱动计算效率提升；更高的计算效率实现更好的训练和服务，进而驱动更强大的AI模型；更好的模型为个人、开发者和企业带来更好的产品；更好的产品带来更多使用量、客户和收入，使OpenAI能够再投资于下一代基础设施。这个循环让智能变得更强大、更可靠、更便宜，惠及所有人。

技术细节与未来展望

Jalapeño由OpenAI基于对LLM基础的深刻理解从头设计，并得到博通和Celestica在芯片实现、板级、机架系统集成、高性能网络和可扩展生产系统方面的支持。该芯片设计灵活，可兼容所有LLM，基于OpenAI对行业当前及未来AI模型推理需求的洞察。

OpenAI将在未来几个月发布详细的技术性能报告。Jalapeño的架构通过减少数据移动、平衡计算/内存/网络资源，实现了更接近理论峰值的实际利用率。博通的硅实现和网络技术（包括Tomahawk网络芯片）帮助将平台推向大规模生产。

总结

Jalapeño不仅是OpenAI的首款自研芯片，更是其全栈战略的里程碑。通过垂直整合从芯片到产品的整个技术栈，OpenAI正在构建一个更高效、更强大的AI基础设施平台，为下一代AI模型的训练和推理奠定基础。

随着Jalapeño的推出，OpenAI与博通的合作将加速AI计算基础设施的演进，推动AI从实验室走向更广泛的实际应用。