国产 AI 前线
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2nm制程与智能体重构：高通骁龙新平台如何让手机端侧跑通300亿参数大模型
高通在骁龙峰会2026发布两款2nm旗舰平台，首次将数据中心HBC技术缩放到手机，端侧支持300亿参数MoE模型，并展示荣耀Robot Phone、阿里Qwen Book等智能体设备。
bingdada2026-09-2361约 6 分钟阅读
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6G与AI融合重塑计算版图：高通以近存计算切入数据中心新战场
高通披露6G与AI融合战略：AI原生网络将重塑连接与计算边界，智能体终端催生新硬件形态，同时以CPU、AI加速器、HBC近存计算和定制芯片四大切入点进军数据中心市场。
bingdada2026-08-27161约 10 分钟阅读