国产 AI 前线
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2nm制程与智能体重构：高通骁龙新平台如何让手机端侧跑通300亿参数大模型
高通在骁龙峰会2026发布两款2nm旗舰平台，首次将数据中心HBC技术缩放到手机，端侧支持300亿参数MoE模型，并展示荣耀Robot Phone、阿里Qwen Book等智能体设备。
bingdada2026-09-2343约 6 分钟阅读
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苹果2026秋季Mac双雄：2nm M6芯片领衔，本地AI算力成核心战场
苹果2026年8月末发布新款Mac mini与Mac Studio，M6芯片首次采用2nm制程，本地AI算力成为核心卖点。文章分析了新品的性能提升、定价策略及端侧AI竞争格局，并预告了9月秋季发布会的看点。
bingdada2026-08-2691约 7 分钟阅读