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2nm制程与智能体重构:高通骁龙新平台如何让手机端侧跑通300亿参数大模型
高通在骁龙峰会2026发布两款2nm旗舰平台,首次将数据中心HBC技术缩放到手机,端侧支持300亿参数MoE模型,并展示荣耀Robot Phone、阿里Qwen Book等智能体设备。
2026-09-2343约 6 分钟阅读
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高通在骁龙峰会2026发布两款2nm旗舰平台,首次将数据中心HBC技术缩放到手机,端侧支持300亿参数MoE模型,并展示荣耀Robot Phone、阿里Qwen Book等智能体设备。